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제조기술
NC와 도금기술
Drill Size ( Ø )
0.1Ø
0.15Ø
0.2Ø
0.25Ø
0.3Ø
0.35Ø
PCB Thickness
ECC (80㎛)
3.5T
4.5T
5.2T
6.0T
6.35T
Aspect Rate
N/A
23.3
22.5
21
20
18
Pin Pitch
0.4mm
0.4mm
0.5mm
0.65mm
0.8mm
0.8mm
Build-up
Laser
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
회로구현 기술
COPPER + CU 도금
내층 (18㎛)
내층 (35㎛)
외층 (32~40㎛)
외층 (42~52㎛)
외층 ( 65~80㎛)
MIN (Widths)
60㎛
65㎛
75㎛
85㎛
100㎛
NORMAL ( Widths)
80㎛
90㎛
100㎛
100㎛
120㎛
TEST (Widths)
5㎛
55㎛
65㎛
75㎛
90㎛
Length
150㎛
150㎛
150㎛
150㎛
150㎛