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 Home > 제조기술&연구개발 > 보유설비 및 공정 |
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| 구분 |
제조업체 |
품명 |
유리전이(TG) |
유전율(DK) |
유전손실(DF) |
적용보드 |
| FR-4 |
DOOSAN |
DS-7408 |
140 (DSC) |
4.5 ~ 4.8MHZ |
0.0035 (1MHZ) |
Multilayer |
| FR-5 |
DOOSAN |
DS-7409S |
173 (TMA) |
4.5 ~ 4.8MHZ |
0.0035 (1MHZ) |
고온 Multilayer |
| P.P.E |
NELCO |
N4000-13 SI |
200 (TMA) |
3.2 ~ 3.5GHZ |
0.008 (1GHZ) |
고주파수 보드 |
| ISOLA |
IS-620 |
225 (DSC) |
3.3 ~ 3.6GHZ |
0.0079 (2GHZ) |
고주파수 보드 |
| ISOLA |
IS-640 |
220 (DSC) |
2.75 ~ 2.85GHZ |
0.0036 (2GHZ) |
고주파수 보드 |
| Kyocera |
TLC-W-596 |
180 (DSC) |
3.4GHZ |
0.0022 (1GHZ) |
고주파수 보드 |
| POLYMIDE |
Kyocera |
TLC-W-583 |
200 (TMA) |
4.6 ~ 4.8GHZ |
0.006 (1GHZ) |
고온용 보드 |
| ARLON |
85N |
260 (TMA) |
4.2 MHz |
0.01 (1MHz) |
고온용 보드 |
| RCC |
DOOSAN |
DSF-400 |
145 (DMA) |
3.0 ~ 3.2GHZ |
0.022 (1GHZ) |
BUILD-UP |
| LG CHEM |
LGF-2000 |
130 (DSC) |
3.3 ~ 3.5GHZ |
0.03 (1GHZ) |
BUILD-UP |
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| AOI |
PRESS |
자동노광기 |
수동노광기 |
현상기 |
인쇄기 |
| 3 |
7 |
4 |
3 |
2 |
4 |
| 정면기 |
DES |
OXIDE |
TRIM |
CNC DRILL |
BBT |
| 3 |
2 |
1 |
2 |
8 |
2 |
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| 장비명 |
제조업체 |
활용도 |
| CIT500S |
Polar Instruments |
Impedance |
| CMI900 |
Oxford Instruments |
금도금 두께 측정 |
| LTVIM-RM75 |
SOEMTECH Instruments |
현미경
(Cross Section사진 회로폭 층간두PAD 표면 상태) |
| 비접촉 삼차원 측정기 |
삼성교정기술원(주) |
3차원측정기
(n.c좌표거리,필름 수축율) |
| CMI-563 |
OXFORD |
동도금 두께 측정 |
| MB10-E |
T&T Enter Prise |
X-RAY (내층쏠림 확인용) |
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| 적층 |
공정 : 내층기판에 PREPREG와 외층 동판 등을 쌓음
자재 : CORE CCL, COPPER FOIL, PREPREG등
장비 : PRESS, 노광기, DES등 |
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| NC |
공정 : HOLE 가공
자재 : BIT, FOIL
장비 : DRILLING M/C |
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| 동도금 |
공정 : HOLE 내벽의 전도성 부여
자재 : 황산구리용액, 수산화나트륨유산동, 광택제 등
장비 : 무전해도금 + 전기동도금 라인 |
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| Pattern&PSR |
공정 : 빛에 의한 회로의 영상 재현 및 외층 인쇄
자재 : UV LAMP, PSR INK 등
장비 : 노광기, 인쇄기, DES등 |
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| 표면처리 |
공정 : PAD와 LAND부위에 금,은,납 도금 및 산화방지 처리
자재 : AU, HAL, OSP
장비 : 금도금, HAL처리 라인 |
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| BBT |
공정 : 회로상의 전기적 OPEN, SHORT검사
자재 : JIG TYPE, PROBE TYPE
장비 : 검사기 |
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| 라우터 |
공정 : 제품 외곽 가공
자재 : BIT
장비 : ROUTER M/C |
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