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구분 제조업체 품명 유리전이(TG) 유전율(DK) 유전손실(DF) 적용보드
FR-4 DOOSAN DS-7408 140 (DSC) 4.5 ~ 4.8MHZ 0.0035 (1MHZ) Multilayer
FR-5 DOOSAN DS-7409S 173 (TMA) 4.5 ~ 4.8MHZ 0.0035 (1MHZ) 고온 Multilayer
P.P.E NELCO N4000-13 SI 200 (TMA) 3.2 ~ 3.5GHZ 0.008 (1GHZ) 고주파수 보드
ISOLA IS-620 225 (DSC) 3.3 ~ 3.6GHZ 0.0079 (2GHZ) 고주파수 보드
ISOLA IS-640 220 (DSC) 2.75 ~ 2.85GHZ 0.0036 (2GHZ) 고주파수 보드
Kyocera TLC-W-596 180 (DSC) 3.4GHZ 0.0022 (1GHZ) 고주파수 보드
POLYMIDE Kyocera TLC-W-583 200 (TMA) 4.6 ~ 4.8GHZ 0.006 (1GHZ) 고온용 보드
ARLON 85N 260 (TMA) 4.2 MHz 0.01 (1MHz) 고온용 보드
RCC DOOSAN DSF-400 145 (DMA) 3.0 ~ 3.2GHZ 0.022 (1GHZ) BUILD-UP
LG CHEM LGF-2000 130 (DSC) 3.3 ~ 3.5GHZ 0.03 (1GHZ) BUILD-UP
AOI PRESS 자동노광기 수동노광기 현상기 인쇄기
3 7 4 3 2 4
정면기 DES OXIDE TRIM CNC DRILL BBT
3 2 1 2 8 2
장비명 제조업체 활용도
CIT500S Polar Instruments Impedance
CMI900 Oxford Instruments 금도금 두께 측정
LTVIM-RM75 SOEMTECH Instruments 현미경
(Cross Section사진 회로폭 층간두PAD 표면 상태)
비접촉 삼차원 측정기 삼성교정기술원(주) 3차원측정기
(n.c좌표거리,필름 수축율)
CMI-563 OXFORD 동도금 두께 측정
MB10-E T&T Enter Prise X-RAY (내층쏠림 확인용)
적층   공정 : 내층기판에 PREPREG와 외층 동판 등을 쌓음
  자재 : CORE CCL, COPPER FOIL, PREPREG등
  장비 : PRESS, 노광기, DES등
NC   공정 : HOLE 가공
  자재 : BIT, FOIL
  장비 : DRILLING M/C
동도금   공정 : HOLE 내벽의 전도성 부여
  자재 : 황산구리용액, 수산화나트륨유산동, 광택제 등
  장비 : 무전해도금 + 전기동도금 라인
Pattern&PSR   공정 : 빛에 의한 회로의 영상 재현 및 외층 인쇄
  자재 : UV LAMP, PSR INK 등
  장비 : 노광기, 인쇄기, DES등
표면처리   공정 : PAD와 LAND부위에 금,은,납 도금 및 산화방지 처리
  자재 : AU, HAL, OSP
  장비 : 금도금, HAL처리 라인
BBT   공정 : 회로상의 전기적 OPEN, SHORT검사
  자재 : JIG TYPE, PROBE TYPE
  장비 : 검사기
라우터   공정 : 제품 외곽 가공
  자재 : BIT
  장비 : ROUTER M/C